Lenovo ThinkSystem SR670為人工智能（AI）和高性能計算（HPC）提供最佳性能。每個2U節(jié)點最多支持四個大型或八個小型GPU，非常適合機器學(xué)習(xí)，深度學(xué)習(xí)和推理的計算密集型工作負載需求。
ThinkSystem SR670建立在最新的英特爾®至強®處理器可擴展系列CPU之上，旨在支持包括NVIDIA Tesla V100和T4在內(nèi)的高端GPU，可為AI和HPC工作負載提供優(yōu)化的加速性能。
隨著更多的工作負載利用加速器的性能，對GPU密度的需求也隨之增加。零售，金融服務(wù)，能源和醫(yī)療保健等行業(yè)正在利用GPU來獲取更多見解并利用ML，DL和推理技術(shù)推動創(chuàng)新。
ThinkSystem SR670提供了優(yōu)化的企業(yè)級解決方案，用于在生產(chǎn)中部署加速的HPC和AI工作負載，在保持數(shù)據(jù)中心密度的同時最大化系統(tǒng)性能。
無論您是剛開始使用AI還是要投入生產(chǎn)，您的解決方案都必須根據(jù)組織的需求進行擴展。
通過與聯(lián)想功能強大的HPC和AI集群管理平臺聯(lián)想智能計算業(yè)務(wù)流程（LiCO）配合使用，ThinkSystem SR670可以在具有高速結(jié)構(gòu)的集群中使用，以根據(jù)您的需求增長進行擴展。LiCO還提供AI和HPC的工作流，并支持包括TensorFlow，Caffe在內(nèi)的多個AI框架，使您可以利用單個群集滿足各種工作負載需求。
| 描述 | 規(guī)格書 |
|---|---|
| 構(gòu)成因素 | 全寬2U機箱 |
| 處理器 | 每個節(jié)點2個第二代第二代英特爾®至強®可擴展處理器（最高205W） |
| 記憶 | 每個節(jié)點使用24個64GB 2933MHz TruDDR4 3DS RDIMM高達1.5TB |
| I / O擴展 | 多達3個PCIe適配器：2個PCIe 3.0 x16 + 1個PCIe 3.0 x4插槽 |
| 加速 | 多達4個全寬，全高，全長GPU（每個PCIe 3.0 x16插槽），或多達8個單寬，全高，半長度GPU（每個PCIe 3.0 x8插槽） |
| 管理網(wǎng)絡(luò)接口 | 1個RJ-45用于專用1GbE系統(tǒng)管理 |
| 內(nèi)部存儲器 |
|
| RAID支持 | SW RAID標準；帶有閃存緩存的可選HBA或HW RAID |
| 能源管理 | 通過Extreme Cloud Administration Toolkit（xCAT）進行機架級的功率上限和管理 |
| 系統(tǒng)管理 | 使用Lenovo XClarity Controller進行遠程管理；1Gb專用管理NIC |
| 操作系統(tǒng)支持 | 紅帽企業(yè)Linux 7.5; 請訪問lenovopress.com/osig了解更多信息。 |
| 有限保修 | 3年客戶可更換部件和現(xiàn)場有限保修，下一個工作日9x5，可提供服務(wù)升級 |
粵公網(wǎng)安備 44030502005090號
點擊咨詢
0755-83177251
18120418309 
