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Halo 超融合一體機(jī)
Halo 超融合一體機(jī)基于雙路或四路機(jī)架式商用服務(wù)器，采用數(shù)據(jù)中心級硬件部件。內(nèi)建 SMTX OS，產(chǎn)品整機(jī)能力經(jīng)過充分優(yōu)化與驗(yàn)證，更提供硬件平臺細(xì)粒度可視化管理，開箱即用，提供交付與使用的優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)。
 
內(nèi)建 SMTX OS，強(qiáng)悍實(shí)力的核心源動(dòng)力
構(gòu)建超融合平臺的核心軟件2，由 SmartX 設(shè)計(jì)研發(fā)。





挑選合適的 Halo 超融合一體機(jī)
 
Halo 7100L Halo 7100S Halo 8100S
2U 雙路機(jī)架式，1 節(jié)點(diǎn) 2U 雙路機(jī)架式，1 節(jié)點(diǎn) 2U 機(jī)架式，4 個(gè)雙路節(jié)點(diǎn)
8 至 28 核英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器 8 至 28 核英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器 8 至 28 核英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器
睿頻最高可達(dá) 3.8 GHz 睿頻最高可達(dá) 3.8 GHz 睿頻最高可達(dá) 3.8 GHz
12 × 3.5 英寸盤位 24 × 2.5 英寸盤位 每節(jié)點(diǎn) 6 × 2.5 英寸盤位
內(nèi)存最高 1.5 TB DDR4 內(nèi)存最高 1.5 TB DDR4 每節(jié)點(diǎn)最高 1 TB DDR4 內(nèi)存
硬盤最高 39.8 TB 硬盤最高 39.8 TB 每節(jié)點(diǎn)最高 8 TB 機(jī)械硬盤
固態(tài)硬盤最高 3.98 TB 固態(tài)硬盤最高 3.98 TB 每節(jié)點(diǎn)最高 3.98 TB 固態(tài)硬盤
  Nvidia 圖形處理器  


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